Zabójcze gorąco procesora P4 560
| |||||||||
Niektórym może być trudno w to uwierzyć, ale high-endowe procesory Pentium 4 Intela działają na granicy termicznych możliwości układu scalonego, co przy dużym obciążeniu procesora może prowadzić do zmniejszenia jego wydajności. Nawet teraz, kilka miesięcy po wprowadzeniu procesora, wciąż dochodzi do takich sytuacji, a firma Intel zapowiedziała wprowadzenie jeszcze szybszego i zapewne wydzielającego więcej ciepła procesora Pentium 4 570 3,8 GHz.
Przyglądaliśmy się temu zjawisku przez kilka tygodni. Wszystko zaczęło się w momencie, kiedy zobaczyliśmy, że wyniki testów procesora Pentium 4 560 za każdym powtórzeniem są coraz gorsze. Podejrzewaliśmy, że może to być kwestia wadliwej próbki i dlatego skontaktowaliśmy się z Intelem. Niemiecki przedstawiciel firmy do spraw kontaktów z mediami Christian Anderka i inżynier zajmujący się kwestiami termicznymi procesorów Benson D. Inkley spędzili cały dzień w naszym laboratorium próbując rozwiązać tą zagadkę.
W dodatku mieliśmy w laboratorium trzy próbki testowe procesora Pentium 4 560. Tylko jeden z trzech procesorów zdawał się utrzymywać jednolitą prędkość procesora w czasie testów pod dużym obciążeniem, dlatego wybraliśmy go do dalszych prób. Jednak, ku naszemu rosnącemu zaskoczeniu okazało się, że po przełożeniu procesora do innego komputera wystąpiło to samo zjawisko, co z innymi procesorami. Znowu, za każdym powtórzeniem wyniki testów były coraz gorsze.
Wysłaliśmy procesor, mimo że traciliśmy w ten sposób dowód na występowanie problemu, do Intela, żeby firma mogła przeprowadzić dodatkowe analizy. W czasie, kiedy Intel bezskutecznie szukał rozwiązania, nam udało się znaleźć rozwiązanie zagadki.
Użycie pasty termicznej o lepszych właściwościach cieplnych (z tlenkiem srebra) rozwiązało problem. Pojawia się teraz pytanie - jeżeli idealnie wentylowany procesor zaczyna się dławić po użyciu standardowej pasty termicznej, to jak zachowa się taki układ w typowym komputerze, który można dostać w sklepie? Postanowiliśmy to sprawdzić.
DALEJ: Pierwszy krok: Zakup procesora
| Działy THG | ||||||||||||
|