Zerknięcie w przyszłość: Chipsety Alderwood/Grantsdale Intela

Intel agresywnie wypuszcza nowe technologie, a tak przynajmniej to wygląda, zważywszy na wielką ilość wszelakich nowinek, zaplanowanych przez Intela na ten rok. Szlak premier jednak wydaje się bardziej stromy i kamienisty, niż Intel przedstawiał to na lutowym IDF.

Za zamkniętymi drzwiami u Intela musi się dziać teraz sporo. Niektóre wskazówki podpowiadają opóźnioną premierę 90-nm procesora notebookowego Dothan i marną dostępność szybkich wersji Prescotta, czy też niezbyt konkretne zapowiedzi premier nowych chipsetów Alderwood i Grantsdale.

Po pierwsze, wszystkie komponenty muszą być sprawne i gotowe, aby premiera całej platformy miała sens - została ona zmieniona od góry do dołu. Pośród wielkich zmian znajdziemy premierę pamięci DDR2, o dużym potencjale wydajnościowym, szeregową szynę PCI Express, jako następcę AGP (a w późniejszym terminie również PCI), radykalną zmianę strukturalną systemów i płyt głównych do formatu BTX i wreszcie gniazdo procesora Socket LGA775.

Ostatnia nowość nie powinna stanowić dla Intela problemu, jako że proces adaptacji do nowej formatu obudowy powinien przebiec szybko. Co więcej, wymagana pamięć jest dostępna już teraz w niewielkich ilościach i w odpowiednio wyższych cenach. Z kartami graficznymi będzie trudniej, ponieważ ATi i nVIDIA wciąż zastanawiają się na tym, czy odpowiednią strategią będzie "prawdziwe" rozwiązanie PCIE ATi, czy też układy AGP z dodatkowym mostkiem PCIE nVIDII - tak czy inaczej, niedostępne są żadne z nich.

Co powiecie na BTX? Jest to skrót od Balanced Technology Extended i oznacza radykalną zmianę płyt głównych i obudów. Potrzebne będą nowe zasilacze i specjalne wiatraczki procesora. Wprowadzenie formatu BTX nastąpi niezależnie od premiery nowych technologii systemowych.

W tym artykule przyjrzymy się nowym technologiom i planom produktowym Intela.

DALEJ: Format BTX: Efektywniejszy rozkład komponentów